富士康将投资数十亿美元,在马来西亚建芯片工厂,月产4万片晶圆

马上就好 2022/05/19 檢舉 我要評論

我们经常提起的富士康,主要是做手机代工,虽然它引入了数十万的机器人,进行数字化改造,并且也进军了汽车制造领域,但是给大众的印象依然不是“很”高科技。

其实,富士康最近几年早已在半导体代工领域布局,已经掌握了数个芯片代工厂,最近,富士康又将在马来西亚与DNeX共同建造12寸晶圆厂!

来源:DNeX官网

2022 年 5 月 17 日,Dagang NeXchange Berhad(“DNeX”)和鸿海精密工业股份有限公司(“Foxconn”)的全资子公司 Big Innovation Holdings Limited(“BIH”)计划成立合资企业公司(“JVCo”)在马来西亚建造和运营一个新的 12 英寸晶圆制造厂(“New Fab”)。

注:BIH是富士康的全资子公司,是富士康半导体相关业务的投资实体。

双方已签署谅解备忘录(“MoU”),以合作在该国建立和运营半导体制造设施。

新晶圆厂预计每月生产 40,000 片晶圆,包括 28 纳米和 40 纳米技术的制造。

DNeX的期望

DNeX成立于1970 年,是马来西亚贸易和能源领域的领先服务提供商。其核心业务涉及众多领域,其中包括一系列专业公司,每家公司都提供定制服务、解决方案和基础设施,由行业专家设计和领导。其核心业务产品是:IT 和电子服务,能源。

根据 DNeX 集团董事总经理 Tan Sri Syed Zainal Abidin Syed Mohamed Tahir(丹斯里赛再纳阿比丁赛) 的说法,该项目将使集团和国家在半导体技术进步方面取得飞跃,并为国家提供多种经济溢出效应,符合(马来西亚)国家的发展策略。

“新晶圆厂将是马来西亚第一家由本土公司发起的 12 英寸晶圆制造厂。此外,New Fab 将运行在 28 纳米技术节点上,这是平面晶体管技术中最先进的技术节点。该技术节点将具有较长的生产寿命,并具有最广泛的应用范围,“他说。

他补充说:“建设新工厂是集团持续战略的一部分,以探索技术领域的新机会,作为一个集团进行创新和发展,并满足全球对半导体的强劲需求。”

根据谅解备忘录,DNeX 和 BIH 将共同决定新工厂在马来西亚的选址、项目的融资结构以及新工厂的初始管理结构和关键人员。

丹斯里赛再纳阿比丁赛说:“新晶圆厂将进一步加强DNeX在半导体代工领域的地位,并通过其对 SilTerra Malaysia Sdn Bhd 的现有投资,在最佳实践和技术卓越等领域补充集团在该领域的业务。”

“该国的半导体行业在全球半导体供应链中发挥着至关重要的作用,我们希望通过该项目进一步提高该行业的能力和稳健性。我们设想,新工厂使用的技术能够将国家的技术敏锐度和能力提升到更高的水平,”他说。

此外,他表示,越来越多的国家正认识到半导体对国家安全的重要性,因为强大的半导体供应链对其制造业至关重要,尤其是那些专注于电气和电子(“E&E”)行业的国家。

他说:“由于电子电气是马来西亚的主要出口产品,半导体技术领域的这一飞跃有望促进和鼓励更多本土企业参与到本地半导体供应链中。”

“此外,在我们的合作伙伴富士康的帮助下,该项目将能够为马来西亚的劳动力创造新的就业机会,更重要的是促进该国半导体劳动力在先进半导体领域的技能提升,这可以作为集团和国家的未来创新基石,”他补充道。

富士康已取得多个晶圆工厂

鸿海于2021年透过子公司取得DNeX约5.03%股权,而DNeX握有大马晶圆厂SilTerra约60%股权,此举意味着鸿海已间接投资大马8寸晶圆厂,公司过去也指出,未来将与该公司共同在半导体、电动车等领域深度合作,符合鸿海「3+3」领域投资规划之一。

鸿海持续深入布局半导体,集团策略中串联电动车与半导体一直是重要的一环,目前除了掌握去年取得旺宏的6寸厂、日本转投资夏普的8寸厂,在马来西亚、印度、中国都有半导体相关的规划。

公司日前强调,半导体是电动车产业垂直整合的重要环节,期望通过合作以及自有产能,建构从上到下一条龙的SiC完整生态系。

马来西亚首座12吋晶圆厂,技术是关键

针对此次与DNeX合作盖12寸晶圆厂,业内人士分析,地缘政治的考察以及当地没有12寸厂,DNeX在有马来西亚国家基金补贴下,促成此次合作盖厂。

不过此厂挑战也不小,目前部分设备交期长达二年以上,要能够量产最快也是2025年之后的事,对于目前产能供不应求的问题仍缓不济急。

除此之外,12寸技术涵盖从90nm到28nm,有很长的学习曲线,过去SilTerra只有8寸的经验,要直接做12寸会有不小的技术要解决,从头研发难度高、现也不易取得技术转让,建厂的这两三年期间,如何让技术到位是个关键。

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